Small-outline integrated circuit
Utseende
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/98/Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C%2C_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg/250px-Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C%2C_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg)
Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre.
Referenser[redigera | redigera wikitext]
- Den här artikeln är helt eller delvis baserad på material från engelskspråkiga Wikipedia, Small Outline Integrated Circuit, 24 april 2013.